金包銀用光譜儀能檢測(cè)出嗎？

之恒儀器

金包銀能否用光譜儀檢測(cè)?分步驟解析：
??1. 檢測(cè)原理與儀器選擇??
金包銀(銀基底表面鍍金)的檢測(cè)依賴于??元素分析??，常用設(shè)備為 ??X射線熒光光譜儀(XRF)?? 或 ??激光誘導(dǎo)擊穿光譜儀(LIBS)??：
??XRF??：通過X射線激發(fā)樣品表面原子，檢測(cè)其釋放的特征熒光光譜，非破壞性，適合表層元素分析。
??LIBS??：利用激光燒蝕樣品表面，分析等離子體發(fā)射光譜，可探測(cè)深層成分，但可能造成微小損傷。

??2. 鍍層厚度的影響??
??若鍍金層較薄(<1μm)??：X射線可能穿透鍍層，同時(shí)檢測(cè)到 ??Au(金)和Ag(銀)?? 的信號(hào)，直接判定為鍍層結(jié)構(gòu)。
??若鍍金層較厚(>5μm)??：XRF僅檢測(cè)到表層 ??Au??，可能誤判為純金，需結(jié)合其他方法(如密度測(cè)量或截面顯微分析)。

??3. 實(shí)際檢測(cè)方案??
??快速篩查(XRF)??：
非破壞性，適用于珠寶、工藝品檢測(cè)。若顯示 ??Au為主+微量Ag??，可推測(cè)為金包銀;若僅顯示Au，需進(jìn)一步驗(yàn)證。
??深度分析(LIBS或SEM-EDS)??：
??LIBS??：逐層剝離鍍金，通過連續(xù)激光脈沖檢測(cè)Ag信號(hào)出現(xiàn)的位置，判斷鍍層厚度。
??SEM-EDS掃描電鏡??：切割樣品觀察橫截面，直接分析鍍層與基體的元素分布，結(jié)果精確但破壞樣品。

??4. 注意事項(xiàng)??
??鍍層均勻性??：局部鍍層過厚或孔隙可能導(dǎo)致誤差，需多點(diǎn)檢測(cè)。
??儀器校準(zhǔn)??：使用標(biāo)準(zhǔn)樣品(如已知厚度的Au/Ag鍍層)校準(zhǔn)儀器，提高準(zhǔn)確性。
??輔助手段??：
??密度測(cè)試??：純金密度(19.3 g/cm3)顯著高于銀(10.5 g/cm3)，鍍金制品密度介于兩者之間。
??化學(xué)法??：硝酸點(diǎn)試(銀遇硝酸變黑，金不反應(yīng))，但會(huì)損傷表面。

??5. 結(jié)論??
??可檢測(cè)性??：光譜儀(XRF/LIBS)能有效識(shí)別金包銀結(jié)構(gòu)，但需根據(jù)鍍層厚度選擇合適方法。
??推薦流程??：優(yōu)先使用XRF初步篩查，若結(jié)果存疑則結(jié)合密度測(cè)量或LIBS深度分析，必要時(shí)采用SEM-EDS驗(yàn)證。

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