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      爐溫板需要測試幾個點?

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      樓主
      發表于 2025-3-6 09:58:58 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
        4到6個

        ?爐溫板通常需要測試4到6個點?。具體的測試點數量和位置取決于PCB板的復雜程度和元件類型。以下是一些具體的指導原則:

        ?基本測試點數量?:

        ?至少選取4個點?:包括PCB表面、CHIP表面、IC腳、IC表面。

        ?5到6個點?:在元件較多的一面選取3到5個點,在無元件的一面選1到2個點?。

        ?特殊元件的測試點?:

        ?BGA?:不少于兩點,分別測試BGA錫球和BGA表面溫度?。

        ?QFP?:在QFP引腳焊盤上選取一點測試QFP引腳底部溫度,最后一點測試PCB表面或CHIP零件溫度?。

        ?其他重要元件?:如PLCC、SOP、SOJ、SOT、DIODE、CHIP等,也應選取測試點?。

        ?測試點的選取原則?:

        ?分散分布?:測溫點應盡可能分散到PCB的各處,確保溫度測量的全面性?。

        ?優先選取大元件?:如果PCB上有多個QFP,優先選取較大的元件作為測試點。

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    1. TA的每日心情
      開心
      2024-8-14 11:24
    2. 簽到天數: 1 天

      [LV.1]初來乍到

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      沙發
      發表于 2025-3-26 20:21:50 | 只看該作者
      很高興看到你的帖子,期待更多交流。
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    3. TA的每日心情
      奮斗
      2024-9-2 11:42
    4. 簽到天數: 4 天

      [LV.2]偶爾看看I

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      板凳
      發表于 2025-3-28 04:25:48 | 只看該作者
      從樓主的分享中學習到了很多,感謝你的用心分享!
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