真空環境準備：離子濺射儀需在高度真空環境中操作，通常真空度達到10-1至10-2托（Torr），以減少背景氣體對濺射過程的影響，保證薄膜質量。
輝光放電產生：在真空室內設置靶材（陰極）和基底（陽極），兩電極間施加高壓，使真空室內的少量氣體分子電離形成等離子體，產生輝光放電。
離子轟擊與濺射：在輝光放電條件下，等離子體中的正離子被加速并轟擊靶材表面。當正離子能量足夠高時，可克服靶材表面原子的結合能，使金屬原子脫離靶材表面進入真空空間。
薄膜沉積：濺射出的金屬原子向四周擴散，部分到達基底表面沉積下來，逐漸形成連續的金屬薄膜。通過調整工作參數（如氣壓、功率等）可精確控制薄膜的厚度與質量。